最近AMD Ryzen 7000 X3D处理器在搭配华硕主板的时候，出现了主板和处理器双双烧毁的事情，这种事情可以说很少出现，在硬件圈里面算是重大事件了，因此这个事情引起了不少网友的关注，事情发生后，AMD官方对媒体给出了下面的回应。

AMD Statement “We have root caused the issue and have already distributed a new AGESA that puts measures in place on certain power rails on AM5 motherboards to prevent the CPU from operating beyond its specification limits, including a cap on SOC voltage at 1.3 V. None of these changes affect the ability of our Ryzen 7000 Series processors to overclock memory using EXPO or XMP kits or boost performance using PBO technology. We expect all of our ODM partners to release new BIOS for their AM5 boards over the next few days. We recommend all users to check their motherboard manufacturers website and update their BIOS to ensure their system has the most up to date software for their processor.

Anyone whose CPU may have been impacted by this issue should contact AMD customer support. Our customer service team is aware of the situation and prioritizing these cases.”

(资料图)

从相关回复来看，就是AMD和主板厂商之间没有沟通好，主板厂家那边给的电压上限太高了，超过了CPU的承受范围，最后导致主板和CPU双双阵亡。如果用大白话说就是处理器出厂即灰烬，没有多少超频空间了，结果厂家不信邪，还妄想加压超频，结果都玩完了。

初步解决方案

为了解决这个问题，目前AMD已经正式发布了AGESA 1.0.0.7 Beta新固件，华硕等厂家也发布了适用于AM5主板的测试版新BIOS。

根据相关媒体的消息，AMD的新固件不仅将处理器的电压限制在1.3V以下，而且还修改了与热限制有关的PROCHOT Control和PROCHOT Deassertion Ramp Time这两种机制。

简单来说，这次的优化手段除了对处理器的电压进行限制，还对温控机制进行了优化，相关机制变得更加保守了。

哪些用户要留意

从整个事情的经过来看，目前Ryzen 7000 X3D处理器的风险最大，相关用户，特别是采用华硕主板的用户，记得及时更新BIOS。

不过超频大神Der8auer发现，不只是带3D缓存产品也有风险，他的R9-7900X也出现了隆起问题，这意味着AMD Zen4架构的用户都要留点心了。

降低风险的办法

那么有没有降低风险的办法呢？从相关情况来看，出现这个事情和AMD EXPO应该有很大的关系，因为根据 Igor"LAB的消息， 在启用EXPO后CPU电压就增加到1.36V-1.4V左右，有时候甚至飙到1.5V。

相关电压已经超过了AMD之前提到的1.3V门限，出问题也就不难理解了，因此建议大家将AMD EXPO功能先关掉，或者将处理器电压手动控制在安全门限之下。

小结

总的来说，相关原因说到底还是处理器过热，一来5nm工艺带来了更严重的积热问题，二来X3D让散热问题更严峻，所以这次Ryzen 7000 X3D处理器先出事，非X3D的R9-7900X因为散热会好些，因此更抗造，不过时间长了，出问题的概率也很大，看到这个事情，只能说超频已死，超频可以退出历史舞台了。

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