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1、因为lam是潘麟的英文缩写。Lam Research是一家美国公司,从事用于制造集成电路的半导体加工设备的设计、制造、营销和服务。我们的产品主要用于前端晶圆加工,涉及半导体器件(晶体管、电容)和有源元件的布线(互连)。
2、潘麟集团为后端晶圆级封装和相关制造市场(如MEMS)提供设备。集团于1980年由David K. Lam博士创立,总部位于美国加州硅谷。
3、林凡集团设计和制造半导体制造设备,包括薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中,这些技术有助于制造晶体管、互连、高级存储器和封装结构。它们也用于相关市场,如MEMS和LED。
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